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4月22日据消息人士称,韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论,并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务,促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展,培训技术专业人员以及研发(R&D)路线图和基础设施支持计划。
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南亚科总经理李培瑛表示,总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季, 整体需求疲弱,价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解,价格跌幅将缩小,而第3季季节性旺季消费型及需求增加,加上PC与服务器回稳,预期 DRAM供需逐步平稳。
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格芯执行长Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合适的伙伴,此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略,并且加强在差异化产品技术的投资,不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来,更因此推升成长动能。
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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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